中信证券:持续看好存储芯片(HBM)等环节中期投资机会

2024-05-24 08:33:00 和讯 

快讯摘要

【中信证券:持续看好存储芯片(HBM)等环节中期投资机会】证券时报e公司讯,中信证券研报认为,英伟达一季度业绩、指引均超市场预期,良好业绩表现反映全球对AI算力的持续强劲需求,料将对美股...

快讯正文

【中信证券:持续看好存储芯片(HBM)等环节中期投资机会】证券时报e公司讯,中信证券研报认为,英伟达一季度业绩、指引均超市场预期,良好业绩表现反映全球对AI算力的持续强劲需求,料将对美股硬件&半导体相关企业中短期业绩继续形成有力支撑,但伴随AI算力下游客户结构不断扩散(从云厂商到企业、主权国家客户等),以及英伟达自身产品策略的不断优化等,从AI芯片到硬件&整机、网络设备等环节的产品形态、市场竞争结构、产业投资逻辑亦在快速变化,围绕英伟达技术路线和产业链,持续看好晶圆代工(先进制程)、存储芯片(HBM)、IT设备(AI服务器、高密度闪存)、数通设备(以太网)等环节的中期投资机会。

(责任编辑:刘静 HZ010 )
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