电子元器件行业：系统级AI终端来临 供应链深度受益

　　本报告导读：
　　AI 端侧已达临界点，系统级AI 终端来临，高通和苹果有望进一步引领AI 终端时代，供应链将深度收益。
　　摘要：
　　投资建议。A I 端侧已达临界点，高通和苹果有望进一步引领AI 终端时代，供应链将深度收益。推荐标的立讯精密（002475）、鹏鼎控股（002938）；受益标的世华科技（688093）。
　　AI 端侧已达临界点。诸如AIPC、AI 手机等终端的硬件形态均为现成，AI 终端的落地速度主要由AI 模型的能力和意愿决定。以GPT-4o与Gemini 为典型，其展示了有情绪的自然语音交互，以及对现实世界的识别。以Windows Copilot 为例，其展示了对系统及文件的管理。
　　AI 模型的能力已经达到端侧应用的临界点。AI 模型集中大规模进行算力硬件资本开支已达1 年半，以算力推理token 收费方式近期进入价格战阶段。AI 模型有推广端侧的意愿，将升级后的硬件卖给消费者，找品牌收取授权费。
　　终端的AI 逐步从APP 级向系统级过渡。前期的AI 端侧产品大多为APP 式的AI，并且多为单一任务场景式AI。但是Windows Copilot的Recall 或游戏助手展示了系统级AI 的潜力，Apple Ferret UI 模型着力AI 式的人机交互。端端侧专注于端侧的事情，隐私个性低成本是出发点，系统级跨任务交互是痛点，个人助理数字人格是理想；端和云不冲突，泾渭分明。
　　高通和苹果有望进一步引领AI 终端时代。苹果具备用户基础、应用生态、芯片支持、iOS 可迭代性、大模型商务合作、云算力保障等各类端侧落地的必要条件，其后续AI 终端将为首先为行业做出产品定义，后续迭代升级将进一步拉动换机潮。同时高通基于其在AI 终端处理芯片的核心能力，有望深度受益。手机侧8Gen4，PC 侧Windowson Arm，可穿戴/物联网侧低功耗将全面升级，叠加TSMC 的先进制程升级，高通将成为AI 端侧落地时代的NVDA。
　　风险提示。AI 手机渗透不及预期的风险；中美贸易摩擦的不确定性
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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