大基金三期落定,半导体行业再迎利好

2024-05-27 17:01:25 览富财经网
新闻摘要
5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿元。大基金三期共有19位股东,财政部是其第一大股东,持股17.44%;其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。其累计有效投资项目70个左右,主要聚焦制造领域,主攻下游各产业链龙头

史上最大手笔!

5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿元。

大基金三期共有19位股东,财政部是其第一大股东,持股17.44%;其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行(601288)、中国银行交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。

公开资料显示,国家大基金一期成立于2014年9月,注册资本987.2亿元;大基金二期成立于2019年10月,注册资本2041.5亿元。本次第三期注册资本达到3440亿元,比前两期的总和还多,也超出市场预期。

大基金的使命

大基金,即国家集成电路产业投资基金。

2014年,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,在工信部、财政部的指导下,大基金设立,目的就是为了扶持中国自己的芯片产业,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

大基金一期在2018年投资完毕,投资总规模达1387亿元,撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。其累计有效投资项目70个左右,主要聚焦制造领域,主攻下游各产业链龙头。

2019年10月,大基金二期成立,投资总规模约为2042亿元,撬动近6000亿元规模的社会资金。相比一期基金,大基金二期更聚焦半导体设备材料等上游领域,重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等,材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

大基金三期的首要目标是提升中国半导体产业的自主创新能力。通过加大对基础研究、关键技术和核心装备的投资,推动自主知识产权的积累和技术突破,增强中国在半导体领域的核心竞争力,同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。

机构预测,随着人工智能的快速发展,第三期基金除却延续对原有的半导体设备和材料继续支持外,算力芯片、存储芯片,尤其是HBM等,或也有望成为投资重点。

投资成效可圈可点

据不完全统计,目前A股中,23家上市公司中有大基金的身影。其中,中芯国际、长江存储、紫光展锐、北方华创(002371)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等公司,更是同时获得大基金一期和大基金二期的同时青睐。

截止今年一季度末,大基金持股市值最高的公司是北方华创。

北方华创成立于2001年9月,公司主营半导体装备、真空与新能源锂电装备和精密元器件业务,在半导体设备方面,公司主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等高端半导体工艺装备及核心零部件。根据2024一季度报,总营收58.6亿元,同比增长51.4%,归母净利润11.3亿元,同比增长90%。2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%。

截止今年一季度末,大基金持股比例最高的公司是德邦科技。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,2003年成立,2022年9月于科创板上市。国家集成电路基金是公司第一大股东。公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别,已在多领域打破垄断,切入下游头部客户,获得份额。在国产替代加速背景下,是先进封装材料稀缺标的。

国家大基金三期的成立,标志着中国半导体产业发展进入了一个新的阶段。作未来,随着国家大基金三期的深入实施,中国半导体产业有望实现跨越式发展,为实现科技强国和经济高质量发展目标做出更大贡献。

(责任编辑:王治强 HF013)
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