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中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

2024-05-27 17:06:00 证券时报网 
新闻摘要
证券时报e公司讯，中国银行在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位

证券时报e公司讯，中国银行在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

（责任编辑：王治强 HF013）
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