甬矽电子计划通过发行可转债筹资不超过12亿元，资金将投入多维异构先进封装技术的研发与产业化，同时补充流动资金并偿还债务。
【甬矽电子宣布发行可转债 募资上限12亿】
甬矽电子对外披露，公司计划针对不特定对象发行可转换公司债券，旨在募集最高不超过12亿元资金。
根据公告，扣除相关发行费用后，所筹资金净额将主要用于两方面：投资于公司的多维异构先进封装技术研发及相应产业化项目，以及补充公司流动资金和偿还部分银行借款。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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