甬矽电子计划发行至多12亿元可转债，净额用于封装技术研发与产业化及偿还债务。
【甬矽电子计划发行12亿元可转债 投向封装技术研发】甬矽电子通过公告向投资者透露，公司计划发行总额不超过12亿元的可转换公司债券。此次募资扣除发行成本后，所得净额将投入多维异构先进封装技术的研发及产业化，并用于补充公司营运资金和偿还银行贷款。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论