甬矽电子计划发行至多12亿元可转债，净额用于封装技术研发与产业化及偿还债务。
【甬矽电子计划发行12亿元可转债 投向封装技术研发】
甬矽电子通过公告向投资者透露，公司计划发行总额不超过12亿元的可转换公司债券。
此次募资扣除发行成本后，所得净额将投入多维异构先进封装技术的研发及产业化，并用于补充公司营运资金和偿还银行贷款。
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