国家大基金三期投资方向：聚焦HBM产业与关键半导体制造环节

快讯正文

【国家大基金三期或将投资HBM产业等人工智能半导体关键领域】半导体行业内部人士透露，国家大基金三期有望对人工智能半导体关键领域进行投资，其中包括HBM产业。此前，已有多家半导体上市公司获得国家大基金的投资，这些公司的负责人表示，新一期的基金将重点关注大型半导体制造厂以及关键的设备、材料和零部件，特别是从事HBM生产的晶圆厂商。此外，接近国家大基金主要股东的产业投资人也指出，虽然国家大基金三期的具体投资领域尚未最终确定，但根据市场研究机构的报告，随着数字经济和人工智能的快速发展，算力芯片和存储芯片已成为产业链的关键节点。因此，国家大基金三期除了继续支持半导体设备和材料外，很可能将HBM等高附加值DRAM芯片作为重点投资对象。