半导体设备行业深度报告：周期拐点渐近 国产替代2.0时代开启

　　2024 年有望成为全球半导体市场周期拐点之年
半导体行业兼具周期与成长属性。从周期角度看，全球半导体月度销售额同比增速在2021Q4 见顶回落，下行周期开启。2023 年11 月是继2022 年8 月以来连续15 个月同比增速为负后的首次转正，至2024 年3 月全球半导体销售额已实现连续5 个月份同比增速为正，标志着行业景气度有望触底回升。台积电认为当前智能手机、PC 以及传统服务器市场仍处于缓慢复苏中但AI 相关需求非常强，指引2024 年全球半导体市场将经历温和复苏。ASML 同样认为2024 年将成为半导体市场复苏之年，同时指引2025 年行业将会迎来更强劲的需求增长。
　　AI 升级与产业安全共同驱动先进晶圆厂Capex 增长以及设备国产化率提升
从成长维度看，生成式AI 的发展将成为2030 年全球半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI 升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM），拉动全球晶圆厂投资额2023-2027 年CAGR 达到9.3%。2023 年中国大陆芯片自给率仅约为12%，在高端芯片海外代工受限、高端半导体制造设备进口管制严苛的情况下，我国半导体产业若想跟上全球发展速度，就必须提升高性能处理器和存储器本土制造能力并加快核心环节设备国产化。根据我们测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023 年的366 亿美金增长到2027 年的657.7 亿美金，CAGR 达15.8%。
　　先进存储、逻辑芯片制造带来刻蚀、薄膜、检测、键合等环节设备量价齐升先进存储、逻辑器件每万片投资规模相比成熟工艺段提升幅度大，主要体现在核心设备总用量以及单台设备价值量提升。先进制程逻辑器件制造相比成熟制程对刻蚀、薄膜沉积（特别是ALD、EPI）、量检测、热处理等多种设备都有更高的需求量，平台型设备公司竞争优势更明显。向三维结构升级是先进存储器的主要变化，使得高深宽比刻蚀和薄膜沉积成为核心设备。HBM 在完成先进DRAM 颗粒制造后采用2.5D+3D 先进封装，带动键合、量检测、刻蚀等设备需求增长。
　　看好中国大陆高端芯片自给率提升带来的设备投资机遇2018-2022 年国产半导体设备公司营收增长主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化率提升，从2023 年开始，国内先进晶圆厂采招开始边际加速。2024Q1部分前道设备厂商收入端同比增速的放缓主要因为有更多的新品处在客户导入过程中，体现出国内先进晶圆厂对国产设备验证导入力度正在加大。站在当前时点，我们认为客户结构中先进晶圆厂占比更高的厂商在未来几年有望在EPS 端实现超市场预期的表现，低国产化率环节的厂商有望在新一轮国产化浪潮中实现量产突破。受益标的：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、至纯科技、万业企业。推荐标的：赛腾股份。
　　风险提示：国内先进晶圆厂扩产进度不及预期、设备国产化率提升不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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