金太阳互动平台透露，旗下领航电子的CMP抛光液业务深耕第三代半导体材料，覆盖5G基站、新能源汽车与快充市场。
【金太阳(300606)子公司领航电子专注第三代半导体材料】金太阳在互动平台上透露，公司参股的领航电子主要涉足衬底材料领域，包括硅晶圆、碳化硅、氮化镓等，专注于为芯片制造工艺提供CMP抛光液。该业务的碳化硅和氮化镓作为宽禁带半导体的衬底材料，正日益应用于5G基站、新能源车以及快速充电等高科技领域。
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