金太阳子公司领航电子涉足第三代半导体关键衬底,有望受益5G、新能源车及快充市场增长。
金太阳参股子公司领航电子瞄准第三代半导体材料
金太阳公司通过其旗下领航电子,积极涉足第三代半导体材料的研发与生产。领航电子的主营业务聚焦于多种衬底材料,包括硅晶圆、碳化硅和氮化镓等,这些材料被广泛应用于5G通信、新能源汽车和快速充电设备中。
碳化硅和氮化镓是领航电子的关键产品,它们属于第三代半导体的衬底材料,这一材料的发展前景被市场高度看好。领航电子通过其在CMP抛光液等芯片制造工艺中的专业性,有望在即将到来的半导体产业革命中占据有利地位。
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