华西证券:扇出型面板级封装迎来发展机遇

2024-05-30 09:49:00 和讯 

快讯摘要

【华西证券:扇出型面板级封装迎来发展机遇】证券时报网讯,华西证券研报指出,在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下,先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的...

快讯正文

【华西证券:扇出型面板级封装迎来发展机遇】证券时报网讯,华西证券研报指出,在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下,先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。其中,扇出型面板级封装(FOPLP)因其独特的优势,正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、技术创新的推动、市场需求的多样化等,这些因素将共同推进扇出型面板级封装(FOPLP)的加速落地。随着产业链上下游厂商的不断入局,扇出型面板级封装(FOPLP)的技术优势和市场需求有望充分释放,并为行业发展注入新动力。建议关注:长电科技、通富微电、华天科技等。 校对:冉燕青

(责任编辑:王治强 HF013 )
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