玻璃基板：先进封装新材料孕育TGV设备机遇

　　投资建议
　　我们认为人工智能时代或将推动玻璃基板成为下一代先进封装基板新材料，从而带动玻璃通孔TGV 材料和设备的行业机遇。
　　理由
　　玻璃基板：由Intel 推动的下一代先进封装新材料革命。作为Intel 主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能，能够满足人工智能新时代对于算力更高的需求。根据Intel预计，2025 年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030 年前实现单个封装上集成1 万亿个晶体管的目标。我们认为，基于玻璃基板带来的封装工艺变化，玻璃基板有望替代FC-BGA 载板，并成为可替代硅晶圆的中介层材料，则核心工艺也将从硅通孔TSV 技术变为玻璃通孔TGV技术。
　　玻璃通孔TGV 工艺变化带来新设备发展机遇。相较TSV，TGV 核心变化包括：（1）原材料易获取。玻璃基板使用的是硼硅酸盐或熔融石英，原材料更易获取；（2）工艺流程简化制作成本低。TGV 不需要光刻和蚀刻工艺沉积绝缘层和二次减薄，用激光或机械方式可直接实现通孔，制作成本大约只有硅基转接板的1/8；（3）使用激光诱导刻蚀有望带来激光设备和孔内电镀填充需求增加。TSV 成孔使用的是等离子刻蚀法，无需激光设备。而目前玻璃基板通孔技术已经发展到第三代的激光诱导刻蚀法，孔径最小仅为6-7 微米，每片晶圆上可应用数十万甚至上百万个玻璃通孔并对其进行金属化，我们认为有望新增激光设备和孔内电镀填充需求。
　　国产厂商在玻璃基板行业具备技术积淀，PCB 设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV 市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。据News Channel Nebraska Central2022 年数据，美国和欧洲分别占据46%和25%的TGV 晶圆市场厂商份额。美国康宁占全球TGV 晶圆产值市场份额的26%。国内以沃格光电为代表的企业是国际上少数掌握TGV 技术的厂家之一，国产厂商在面板和LED 行业具备玻璃基板技术积淀。国内PCB 设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益本轮新技术革命。
　　估值与建议
　　建议关注TGV 技术带来的设备需求：玻璃基板制造环节建议关注沃格光电（未覆盖）；TGV 设备环节推荐东威科技、芯碁微装（中金科技硬件组覆盖）、帝尔激光、海目星，建议关注大族数控（未覆盖）等。
　　风险
　　玻璃基板研发制造和量产进程可能受阻；下游对IC 基板需求可能下滑或疲软；设备和生产的国产化进程可能不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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