电子行业快评报告：大基金三期成立 延续国产半导体“强链补链”使命

　　行业事件：
　　据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024 年5 月24 日注册成立，注册资本为3440 亿元人民币。 大基金一期、二期分别于2014 年、2019 年成立，注册资本规模分别为987.2 亿元、2041.5 亿元，呈现每5 年1 期、注册资本规模逐渐扩增的态势。
　　投资要点：
　　投资规模更大，或延续半导体产业“强链补链”的投资方向：从投资规模来看，大基金三期注册资本规模超过一期、二期总和，表明国家层面对我国集成电路产业发展的鼎力支持与突围“卡脖子”问题的决心。从投资方向看，一期以芯片制造和芯片设计为主，二期则聚焦芯片制造和上游半导体设备材料领域，我们认为大基金在投资方向上侧重“补链”芯片制造、半导体设备及材料等“卡脖子”环节，在技术相对成熟的环节则侧重“强链”，重点投资骨干企业及龙头企业。在发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的大背景下，既作为数字化发展底座、又遭遇“卡脖子”困局的算力、存力等产业链有望受到大基金关注。
　　国有六大行等耐心资本参与，投资存续时间或更长。1）国有六大行首次参与，5 月27 日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资，合计出资达1140 亿元，占注册资本比例为33.14%。国有六大行作为耐心资本的代表首次参与出资，契合当下发展壮大“耐心资本”以及金融服务实体经济发展的导向。2）投资存续时间或更长，据企业预警通，大基金三期工商信息的营业期限为15 年，而一期、二期营业期限为10年，根据六大行公告，各家银行投资资金预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位，预计本次大基金投资存续时间更长，我们认为耐心资本具备风物长宜放眼量的特性，有望推动长期重难点项目的孵化和突破，利于半导体产业实现补短板、突破“卡脖子”问题。
　　投资建议：国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的我背们景建，议关注1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI 加速发展的算力、存力产业链。
　　风险因素：下游需求复苏不及预期；技术研发进程不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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