台积电CoWos产能激增：2024年增150%，2025年NVIDIA需求占比近半

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【台积电2024年CoWos产能或增150%】

据TrendForce集邦咨询研究，Blackwell平台的B100晶片预计其裸晶尺寸将是现有H100的两倍。随着CoWos技术的普及，台积电计划在2024年将CoWos的总产能提高150%。分析师预测，这一增幅将随着2025年的到来而达到惊人的70%。NVIDIA作为主要客户，预计将在2025年占CoWos产能的近半。

【HBM存储技术将迎来跨越式发展】

随着NVIDIA GPU平台的推动，H100将采用80GB的HBM3技术。预计至2025年，B200将升级至搭载288GB的HBM3e，单颗存储容量有望实现3到4倍的增长。同时，三大主要生产商正在扩大生产，预计到2025年，HBM的产量将翻倍。