深度*公司*雅克科技(002409)：电子材料业务持续开拓 LNG板材业务进入收获期

　　公司发布2023 年年报，2023 年实现营收47.38 亿元，同比增长11.24%；实现归母净利润5.79亿元，同比增长10.53%；其中23Q4 实现营收11.96 亿元，同比增长9.49%，环比下降1.89%；实现归母净利润0.99 亿元，同比增长62.26%，环比下降28.98%。公司发布2024 年一季报，24Q1 实现营收16.18 亿元，同比增长51.09%，环比增长35.30%；实现归母净利润2.46亿元，同比增长42.21%，环比增长148.68%。公司拟向全体股东每10 股派发3.60 元（含税）的现金分红。看好公司电子材料业务持续开拓，LNG板材业务进入收获期，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　2023 年及24Q1 公司业绩稳健增长，研发投入力度加大。2023 年公司营收及归母净利润稳健增长，毛利率为31.11%（同比+0.12pct），净利率为12.67%（同比-0.13 pct），期间费用率为15.43%（同比+1.54 pct），其中销售费用率3.25%（+0.40 pct），管理费用率8.64%（-0.38pct），财务费用率-0.48%（+0.50 pct），研发费用率4.02%（同比+1.01 pct）。24Q1 公司营收及归母净利润同环比均实现增长，毛利率30.50%（同比-1.97 pct，环比+0.77 pct），净利率15.47%（同比-0.78 pct，环比+7.28 pct），盈利能力环比改善。
　　前驱体产能持续爬坡，光刻胶项目推进顺利。2023 年公司电子材料板块实现营收32.09 亿元（同比-0.65%），毛利率33.80%（同比+0.14 pct），其中半导体前驱体材料实现营收11.38 亿元（同比-0.48%），毛利率50.16%（同比-0.10 pct）；光刻胶及配套试剂实现营收13.04 亿元（同比+3.62%），毛利率19.47%（同比+1.35 pct）；电子特种气体实现营收4.39 亿元（同比-11.55%），毛利率36.75%（同比-0.12 pct）。根据2023 年年报，前驱体方面，公司产品主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK 海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商，截至2023 年公司基本实现12 寸大客户全面覆盖，新产品送样测试顺利；江苏先科宜兴生产基地建设顺利，硅类前驱体已稳定出货，产能持续爬坡，High-K 和金属前驱体样品出货正常。光刻胶方面，2023 年公司持续为京东方、华星光电、惠科、三星电子、LG 等世界领先面板制造企业提供产品服务；“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”项目推进顺利，公司自行研发的OLED 用低温RGB光刻胶、先进封装用光刻胶在客户端验证顺利。电子特气方面，2023 年下属子公司科美特电子级产品顺利导入更多半导体和面板制造商的供应体系，围绕氟化工高附加值产品持续投入研发。此外，2023 年公司硅微粉经营实体华飞电子的新产品CCL 及球形氧化铝开始稳定供货，高端亚微米球形二氧化硅的研发进展顺利；LDS 业务已通过中部大客户验证。
　　LNG板材业务在手订单充足，长期盈利能力稳步提升。2023 年公司LNG保温绝热材料实现营收8.65 亿元（同比+114.49%），产量13.44 万立方（同比+123.43%），销量10.22 万立方（同比+114.35%），库存量6.01 万立方（同比+115.75%），毛利率35.54%（同比-1.54 pct）。
　　根据2023 年年报，2023 年天然气行业维持了持续景气的经济周期，受益于下游造船行业快速发展以及国内液化天然气储运装备制造企业对保温材料需求增长，公司LNG 板材业务发展良好；2023 年公司绝缘板第二工厂建设基本完成并开始大规模生产，RSB、FSB 次屏蔽层材料智能生产线完成建设并顺利试生产，相关产品正在GTT 公司认证过程中；公司及下属控股子公司江苏雅克液化天然气工程公司与大连船舶重工集团有限公司、招商局重工（江苏）有限公司、扬子江船业等国内大型船舶制造厂签署了关于大型LNG 运输船及集装箱船燃料舱液货围护系统施工合同。作为国内首家通过GTT 和船级社认证的LNG 保温绝热板材制造商，公司拥有多项核心知识产权、独特生产技术和高度智能化生产线，并与国内外客户保持深度合作关系，为后续订单的持续获取和生产交付提供有力支撑。
　　估值
　　因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为1.91 元、2.65 元、3.54 元，对应PE 分别为31.4 倍、22.6 倍、16.9倍。看好公司电子材料业务持续开拓，LNG板材业务进入收获期，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　研发进度不及预期，半导体行情波动，汇率大幅波动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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