半导体行业专题研究：大基金三期正式启航 半导体行业自主可控加速推进

　　投资要点
　　大基金三期正式成立，注册资本超过一期/二期
根据天眼查App信息，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。公司注册资本达3440亿元，股东包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东。
　　复盘大基金一期/二期，重点扶持半导体制造产业链对大基金一期复盘：国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2014年9月26日成立，注册资本为987.2亿元。公司投资项目以集成电路制造为主，并包括半导体设计、封测、半导体设备和材料等领域。
　　对大基金二期复盘：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日成立，注册资本为2041.5亿元。二期投资规模较一期有明显增长，且相比一期更加重视半导体制造产业链的自主可控，对半导体设备、材料、EDA等上游环节投资力度增加。
　　供应链卡脖子风险增加，设备和材料等环节重要性增加本次大基金三期的注册资本达3440亿元，超过大基金一期和二期的注册资本体量。从目前的国际形势和国内集成电路产业现状看，制造端自主可控仍是重中之重。因此集成电路制造可能仍是主要投资方向。此外人工智能产业的蓬勃发展，其具备的变革性和无限可能性，有望引起大基金三期的一定重视。
　　因此我们认为值得关注的投资方向有制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破，如：1）晶圆制造；2）半导体设备、材料和零部件；3）EDA和IP设计；4）Chiplet和HBM等新兴技术。
　　投资建议
　　1）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。
　　2）半导体材料&零部件：彤程新材、华特气体、汉钟精机等。
　　3）EDA&IP：华大九天、芯原股份等。
　　4）晶圆制造：中芯国际等。
　　5）先进封装&存储：兆易创新、通富微电等。
　　风险提示
　　半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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