电子行业点评：AI终端快速渗透 消费电子开启新一轮成长周期

　　投资要点：
　　AI 终端加速落地，消费电子行业有望从弱复苏重回成长。IDC 将具有AI 处理功能芯片的终端设备定义为AI 终端。2023 年以来AI 技术快速发展，大模型产品百家争鸣，各类生成式AI 应用层出不穷，AI 大模型技术逐渐从云侧落地到端侧。2024年，端侧AI 在手机、PC、XR、可穿戴和IoT 等终端设备上加速落地，“新物种”不断出现，AI 终端迎来发展元年。根据IDC 数据，2024 年中国终端设备市场中，AI 终端（硬件层面具备针对AI 计算任务的算力基础）的销售占比预计将提升至55%，2027 年将进一步攀升至接近80%水平。我们认为，AI 在各类消费电子终端商的快速落地，将加快创新节奏，新功能、新玩法、新应用的将快速涌现，进而刺激消费者换新意愿，产业链软硬件的升级迭代，叠加换机周期，有望驱动消费电子行业从23Q3 以来的弱复苏转向新的成长周期。
　　AI 手机：系统级AI 快速推进，硬件整体升级空间较大，24 年渗透率预计将达15%。
　　根据IDC 定义，新一代AI 手机NPU 算力需大于30 TOPS，搭载能够支持更快速、高效端侧Gen AI 模型的SoC，支持包括Stable Diffusion 和各种大语言模型在内的Gen AI 模型在端侧运行。与传统智能手机相比，AI 手机在硬件方面的升级主要体现在SoC、存储、散热等，显示、光学、声学、电池、PCB、结构件等方面也有相应升级，软件方面的升级则主要体现在OS、手机助手、通话、影像、应用类等方面。1）SoC：高通和联发科均已发布支持端侧AI 大模型的SoC 处理器。
　　高通于2023 年10 月发布的骁龙8 Gen3 支持在端侧运行高达100 亿参数的生成式AI，2024 下半年将要发布的8 Gen4 有望进一步升级。联发科于2023 年11 月发布的天玑9300 处理器支持至少70 亿参数，2024 年5 月天玑9300+处理器支持Meta Llama 270 亿参数模型在本地运行。2）存储：大模型在本地的存储和运行，对存储、内存容量与性能提出了更高的要求。以130 亿参数大模型为例，即使借助模型压缩技术进行处理，几十GB 大小的模型压缩后仍有13GB 左右。模型运行时也需要占用较多内存，IDC 认为16GB RAM 将成为新一代AI 手机的最低要求。
　　3）AI OS：目前智能手机操作系统主要为安卓和iOS，除苹果外的手机厂商多基于安卓进行深度定制。安卓方面，2023 年12 月，谷歌推出Gemini 1.0 并宣布将Gemini Nano 用于旗下Pixel 8 Pro 智能手机；2024 年5 月，谷歌更新Gemini 1.5版本并表示要把Gemini 应用于安卓系统底层，所有安卓手机都将接入系统级AI。
　　iOS 方面，根据彭博社5 月27 日报道，苹果已与OpenAI 达成协议，将会把ChatGPT集成到iOS 18 中，双方合作关系预计将于6 月10 日举行的WWDC 2024 上官宣。同时苹果仍在努力与谷歌洽谈，将Gemini 作为备选方案，以避免OpenAI 作为单一供应商的潜在风险。彭博社报道称，苹果预计将在WWDC 上推出一套AI工具Project Greymatter，并将其集成到Safari、照片和笔记等核心APP 中，该系统将用于处理AI 任务，算力需求较低的AI 任务将在端侧运行，计算量较大的任务则会被推送至云端执行。同时，Siri 也将基于苹果自己的LLM 进行升级，交互将更加自然。我们认为AI 手机将更多采用端云结合方式，Counterpoint 预计AI 手机本地大模型参数量将从2023 年的70 亿增长到2025 年的170 亿。4）其他：AI 手机算力性能提升的同时，功耗、发热量也将更加明显，散热方案亟需升级，电池容量密度有待进一步提升，语音交互场景使用增加对声学器件提出更高性能需求，在有限的机身空间容量下，显示面板、光学影像、HDI 板、FPC、机身结构件等模块也需要进行相应升级以匹配整体设计。5）市场空间：我们认为AI 手机将首先在旗舰机型中快速应用，而后向中高端手机渗透。IDC 数据预计中国市场新一代AI 手机出货量将从2024 年的约4000 万台增长到2025 年的约1.5 亿台，全球市场AI 手机2024 年出货量将达到1.7 亿部，在智能手机中渗透率约15%。
　　AI PC：AI ON 叠加换机周期快速渗透，整机环节直接受益，上游产业链量价齐升。
　　根据IDC 定义，AI PC 核心特征包括内嵌个人大模型、标配CPU+GPU+NPU 的本地混合AI 算力，具有开放的AI 应用生态、设备级个人数据和隐私安全保护和支持自然语言交互的个人智能体。
　　1、AI PC 定位偏向中高端，有望带动存储、机身、屏幕等环节全面升级。据我们对市面上AI PC 机型的整理，AI PC 价格普遍在5000 元以上，部分商务本定价可高达万元以上。在硬件配置方面，一方面为了配合AI PC 的高性能表现，另外一方面由于产品定位的差异，AI PC 产品具有高端化趋势。1）处理器：从搭载机型来看，酷睿Ultra 系列处理器为目前最主流的AIPC 处理器。2）机身材料：镁合金、碳纤维等轻量化材料在高端机型上得到了应用，如ThinkPad X1 Carbon 使用了碳纤维和镁合金，华为MateBook X Pro 2024 则使用了镁合金。3）屏幕：OLED 屏幕在AIPC 中得到了广泛的使用，如华硕多个AI PC 机型均采用了OLED 屏，万元及以上价位机型亦大多选用了OLED 屏。4）存储：AI PC 大多内存在16GB 以上，配合512G 以上的固态硬盘。5）散热：AI PC 本地大模型的运行需要更大的算力密度，更高的算力带来更大功耗问题，散热是AI PC 性能释放的保障，对PC性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普AI PC 星Book Pro 14 2024拆机为例，为保证AI 工作效率，背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质，通过热管形状、材料、散热扇等设计，多重保障处理器在高负载工作时，将热量高效传导出机身外，确保处理工作与AI 任务时，效率始终如一。
　　2、2024 年AI PC 有望迎来加速渗透，量价齐升撬动千亿市场。全球层面，据Canalys 预测，2024 年全球PC 出货量有望同比增长8%至2.67 亿台，其中AI PC占比达19%，出货量超5000 万台，到2027 年60%的PC 将具备AI 功能。根据IDC 报告数据，2023 年中国PC 市场中AI PC 渗透率约为8.1%，2024 年有望快速攀升至54.7%，未来几年AI PC 在新机装配中的比例将快速攀升，2027 年有望达到85%。定价方面，IDC 预测，随着需求增长和AI 性能提升，未来五年AI PC价格会稳步上涨，其中AI 笔记本电脑平均单价将从5500 上涨到6500 元，对应的2027 年的国内市场规模将超过千亿元。
　　AI XR：继AI 手机、AI PC 之后，生成式AI 也将有望逐步应用于XR 设备中。我们认为，XR 是AI 最佳应用载体之一，其具备的多种视觉、听觉交互能力和手势、眼动追踪功能有望极大释放多模态AI 大模型潜力，或将催生更多C 端爆款应用。
　　1、硬件层面，对于XR 设备而言，运行本地AI 大模型关键在于平衡性能与功耗。
　　1）性能方面，以Apple Vision Pro 为例，搭载的PC 级M2 芯片NPU 算力约15.8TOPS，配备16GB RAM，能够支持低参数本地大模型的运行。2）功耗方面，Vision Pro 功耗约为14-18W，而Meta 发布的Ray-Ban Meta 智能眼镜所搭载的AR1 芯片功耗仅有1 瓦级，对比之下，手机芯片功耗为10 瓦级，而电脑主机能达到上百瓦。3）我们认为，未来XR 芯片制程升级有望进一步提升性能并降低功耗。
　　另一方面，可穿戴设备上未来或将更多搭载小模型，在参数量减少的同时，也将降低性能和功耗需求。2023 年微软发布了仅有27 亿参数的自研小尺寸模型 Phi-2并将完全开源，Phi-2 在大多数常识推理、语言理解、数学和编码任务上超越了70亿和130 亿参数的Llama2 等模型，且更适合在PC、手机等移动设备上运行。
　　2024 年4 月，微软进一步推出新的Phi-3 系列小语言模型，为移动终端提供更高性能和成本效益。苹果也于2024 年4 月发布了自研开源大模型OpenELM 系列，参数量最小的版本低至2.7 亿。
　　2、应用层面，AI 对于XR 设备的改进更多在于将AI 大模型的多模态I/O 能力与XR 设备的视觉感知、音频对话、手势识别与交互、环境追踪等能力结合，进而提供沉浸式体验的AI 助理功能。1）Meta：关于AI 在XR 设备中的应用，Meta 结合其产品进行了总结：①基于AI 取代传统的计算机视觉算法，可进一步提升环境识别能力以及记忆能力，在Quest v64 版本更新中，设备甚至具备了识别家具的能力；②基于AI 模型以及机器学习算法，让手柄能将红外追踪环隐藏起来；③基于AI 的手势交互、身体追踪；④AI 实现Ray-Ban Meta 的麦克风阵列降噪，从而提升通话视频体验。2）苹果：目前Vision Pro 上的AI 应用主要以各类app 为主，未来苹果有望将自研或第三方AI 大模型接入到visionOS 系统底层中或用于改善Siri 对话表现。据VR 陀螺不完全统计，截止3 月Vision Pro 上已经上新了近50款AI 应用，涵盖了图形设计、工具/效率、教育、新闻、生活娱乐等分类，OpenAI也已将ChatGPT 上架了visionOS 应用商店。
　　可穿戴与IoT：AI 终端广泛落地，“新物种”不断涌现。除了手机、PC/平板和XR设备之外，此轮AI 大模型浪潮也有望在可穿戴、智能家居、智能安防等AIoT 领域逐步落地，尤其是可穿戴领域更是涌现了更多新的AI 终端产品。1）智能音箱：生成式AI 技术可以帮助智能音箱更好地理解用户意图，提升回答内容质量，让人机交互更加自然流畅，有望将智能音箱打造成家庭智能助理，目前阿里、百度、谷歌、华为、亚马逊等智能音箱玩家均已开始布局准备接入AI 大模型。2）TWS 耳机：
　　生成式AI 对TWS 耳机也带来了更多创新，2024 年5 月未来智能发布的讯飞会议耳机Pro 2，搭载的viaim AI 会议助理能够实现摘要总结、待办事项和智能询问功能，极大提升用户办公体验。此外，部分厂商也在尝试向TWS 耳机中集成摄像头功能，以使用户更好地感知周边环境。3）智能手表：作为主要穿戴设备之一，ChatGPT 类AI 对话应用流行之初，就已上线Apple Watch 和搭载谷歌Play 应用商店的安卓智能手表。目前，AI 功能开始向智能手表底层系统渗透。2023 年11月，vivo 在开发者大会上发布面向AI 时代自研操作系统BlueOS（蓝河操作系统），并宣布将用于vivo Watch 3 智能手表。OPPO 于2024 年3 月发布了搭载AI 人工智能的智能手表OPPO Watch X，在睡眠、血氧等健康监测功能上明显提升。4）大屏/电视：由于AI 大模型技术能够改善提升人机交互体验，大屏/电视厂商也积极拥抱生成式AI 技术。海信于2024 年3 月发布了自研的星海AI 大模型，可提升视听交互体验和系统运行流畅度。长虹自研的云帆AI 大模型于2024 年4 月通过备案，打造出全球首个基于大模型的智慧家电AI 平台。康佳在2024 年5 月推出的天镜Mini AI-LED A8 系列电视旗舰新品搭载了自主研发的业内首款“AI ERA 人感大模型”生态平台。5）新硬件：可穿戴设备领域，除了传统的XR、TWS 耳机、智能手表、智能音箱之外，“新物种”也在不断涌现。综合中国电子报、OLEDindustry等媒体报道，典型新硬件产品梳理如下。①AI Pin：由美国初创企业Humane 于23 年底推出，并在今年4 月正式亮相市场。AI Pin 可通过激光投影仪将显示界面透射在手掌上，用户通过手势操作，并配备GPT-4 支持的虚拟助手。②智能戒指：
　　三星Galaxy Ring 可通过内置心电图传感器和血流量感应器监测用户的睡眠、营养等健康数据，并可利用AI 计算用户所缺乏的营养，助力健康饮食。③会议记录仪：
　　Rewind 公司推出了一款名为Limitless 的AI“吊坠”会议记录仪，可挂在脖子上或通过磁性扣子吸附在衣物上，可全天候记录对话内容，并具备记忆功能，让用户能够随时进行个性化AI 互动，帮助用户更好地记忆和理解会议内容。④Rabbit R1：
　　该设备具备一块2.88 英寸大小的触摸屏、一个可旋转摄像头以及一个交互滚轮，搭载Rabbit 自研操作系统，内置“大型操作模型（LAM）”。R1 没有内置应用，用户无需链接手机，仅通过语音指令就能完成音乐播放、购物、问答、发送信息等操作。
　　投资建议：我们认为，对于此轮基于LLM 技术的AI 浪潮，端侧的落地与应用至关重要。目前云端AI 算力和大模型技术均取得了较好的发展，为端侧AI 应用提供了有力支撑。未来，AI 终端将在消费电子领域快速渗透，AI 手机、AI PC、AI XR、AI 可穿戴和AIoT 设备将蓬勃发展，消费电子行业将迎来新一轮创新周期，走出复苏，重回成长。
　　1、AI 手机方面，建议关注整机厂商和上游零部件厂商：1）整机品牌及OEM/ODM：
　　小米集团、传音控股、立讯精密、比亚迪电子、闻泰科技、华勤技术、龙旗科技、光弘科技等；2）显示/LED：京东方A、深天马A 、TCL 科技、维信诺、和辉光电、凯盛科技等；3）光学：高伟电子、瑞声科技、联创电子、舜宇光学科技、丘钛科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、水晶光电、蓝特光学；4）声学/马达传感器：
　　瑞声科技、歌尔股份等；5）指纹识别：汇顶科技等；6）电池/充电：德赛电池、珠海冠宇、欣旺达、奥海科技、安克创新等；7）天线/结构件/功能件：工业富联、信维通信、硕贝德、领益智造、蓝思科技、长盈精密、东睦股份、统联精密、精研科技、科森科技、安洁科技、信濠光电、银邦股份、福日电子、隆扬电子等；8）PCB&被动元件：鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、生益电子、弘信电子、奥士康、生益科技、建滔积层板、华正新材、南亚新材、三环集团、法拉电子、顺络电子、风华高科、江海股份、洁美科技、麦捷科技、达利凯普、艾华集团、火炬电子、宏达电子等；9）3C 设备：大族激光、杰普特、赛腾股份、创世纪等。
　　2、AI PC 方面，产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动上游产业链量价齐升，建议关注PC 上游产业相关标的： 1）整机及ODM/OEM：联想集团、闻泰科技、华勤技术、亿道信息等；2）零部件：光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新、莱宝高科、汇创达等；3）散热：思泉新材、飞荣达、中石科技等；4）IC 设计：芯海科技、龙芯中科、海光信息等。
　　3、AI XR 方面，随着未来苹果MR 产品入华，其应用场景和下游市场有望不断延伸。建议关注产业链优质标的： 1）整机代工：立讯精密、歌尔股份等；2）硅基OLED：清越科技、易天股份、维信诺、奕瑞科技等；3）零部件：兆威机电、长盈精密、领益智造、三利谱等；4）3C 设备：杰普特、赛腾股份、智立方、荣旗科技等。
　　4、可穿戴和AIoT 方面，建议重点关注品牌整机厂商和端侧SoC 厂商：1）品牌/整机/ODM 厂商：小米集团-W、联想集团、国光电器、漫步者、歌尔股份、立讯精密、视源股份、惠威科技、萤石网络、安克创新等；2）端侧SoC：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、中科蓝讯、富瀚微、乐鑫科技、安凯微、炬芯科技等。
　　风险提示：宏观经济表现不及预期风险；行业竞争加剧超预期风险；下游市场需求不及预期风险；上游原材料价格波动超预期风险；AI 终端渗透不及预期风险
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