沃格光电(603773)：玻璃基封装载板前景可期 “一体两翼”布局持续发力

　　深耕玻璃基封装工艺，产能扩建持续推进
　　玻璃基以其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度成为芯片封装基板材料的理想选择，能够匹配高精度的技术要求且能提供更大的降本空间，预计将很快被用于先进封装。
　　为持续完善公司在玻璃基半导体先进封装载板的前瞻布局，2024 年2 月，公司收购湖北通格微70%股权并完成工商变更，湖北通格微成为公司全资子公司，此外，公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币1.8 亿元。湖北通格微继续投资建设年产100 万平米芯片板级封装载板项目，项目总投资金额预计为12.16 亿元。湖北通格微目前新建厂房69,120.00m，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的封装载板产能，助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势，进一步丰富公司产品体系。
　　Mini LED 背光显示加速渗透，产能释放助力业绩增长
　　Mini LED 背光作为LCD 显示的新一代显示形态，能极大提升LCD 显示效果，达到与OLED 几乎接近的显示效果，同时能够降低功耗、提升使用寿命、降低成本以及提升国产化率。与此同时，玻璃基板在Mini LED 背光显示中也具有更优的性能和成本优势，相较于PCB 基板，其可以更好支持真正的MiniLED 芯片的COB 封装，甚至Micro 芯片封装。公司全资子公司德虹显示在2023 年完成玻璃基材的Mini/Micro LED 基板生产项目，玻璃基100 万 m产线量产得到重大突破，目前处于在小批量生产和产能爬坡阶段，随着产能规模的逐步搭建，玻璃基Mini LED 背光成本有望进一步下降并具备持续的产品形态优化空间，玻璃基Mini LED 背光在MNT、笔电/pad、车载、TV 等领域的渗透率将不断提升。此外，公司自主研发的车载玻璃QD 板能够解决荧光膜色域偏低以及QD 量子点膜的环境耐受性问题，搭配Mini LED 背光能够大幅提升车载显示用户体验，有望成为Mini LED 背光在车载显示领域应用的核心解决方案。
　　TGV 技术应用不断突破，领域优势持续强化与硅通孔（ TSV ） 互连相比， 玻璃通孔（ TGV ） 中介层（interposer）具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE 等优点。公司是全球少数同时掌握TGV 技术的厂家之一。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV 可以实现数据中心、5G 通信网络和IoT 设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz 速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域也有一定的应用空间。TGV 技术的应用将有望超越摩尔定律，实现半导体行业的进一步发展。截至2023 年底，公司 TGV 载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司 TGV 技术能力和产能布局位于行业绝对领先地位。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026 年收入分别为24.97、33.07、42.57 亿元，EPS 分别为0.67、1.13、1.45 元，当前股价对应PE 分别为33.3、19.8、15.4 倍，公司积极布局玻璃基板，随着TGV 技术应用的不断突破，公司有望受益于Mini/Micro LED产品的产能顺利释放，预计公司业绩将迎来增长，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　产能释放不及预期风险、下游需求不及预期风险、市场竞争加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。