【华工科技推出新型半导体设备】华工科技近日在2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，展示了其最新的半导体制造设备。公司专注于第三代半导体材料，成功研发了国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备，并推出了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体解决方案。
这些新设备的推出，标志着华工科技在化合物半导体领域的进一步深入，旨在确保产业体系的自主可控。
王治强 06-03 10:54
周文凯 05-30 18:20
周文凯 05-29 21:30
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刘畅 05-24 18:33
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