消费电子系列跟踪：WWDC在即 AI的”IPHONE“时刻即将到来

　　投资要点：
　　消费电子指数+0.52%强于大盘，PCB 厂商涨幅领先。本周（6 月3 日-6 月7 日）消费电子指数上涨0.52%，同期沪深300 指数下跌0.16%，电子指数下跌0.61%，其中6 月3 日消费电子指数上涨1.13%。6 月2 日，英伟达预告下一代Rubin GPU 架构。PCB 产业链标的本周涨幅较大，生益电子/胜宏科技/沪电股份本周分别上涨13.1%/12.2%/4.8%。
　　WWDC 将在6 月11 日召开，预计AI 将站在C 位大放异彩，对外合作/端侧技术路线/应用场景均有望官宣进展。苹果作为终端龙头影响力巨大，其软硬件能力/数据整合能力/多设备联动能力在AI 应用上优势明显。
　　根据苹果相关进展，我们认为苹果硬件优势巨大，应用路线上有望从人机交互方向引领端侧AI 落地。Siri 更强的任务分解和精准控制能力，跨设备能力等都有望得到发布。从软件到硬件，AIOS 将会对硬件提出极高的要求，将促进大规模的换机。如在苹果M3 推出半年后就推出M4 芯片，NPU 从18 TOPS 飙升至38 TOPS，超常规的硬件升级背后是AI 对硬件能力的重构。
　　AIPC：Intel、AMD 发布新架构，AI 算力进一步提升，更多Copilot+AIPC 有望流入市场。Computex 期间，AMD 发布Zen5 新架构，Intel 发布LunarLake 新架构。新架构主要变化在NPU 架构和主板设计。1、NPU 升级，平台算力大幅提升：Intel 的Lunar Lake 架构采用NPU 4.0，NPU 峰值算力达到48 TOPS，是前代的4 倍，平台总算力达到120TOPS。AMD 新发布采用Zen5 架构的锐龙AI300 处理器，采用XDNA22 NPU，算力达到55TOPS，是前代的3 倍。两款新架构的处理器算力均超出微软提出的40 TOPS 的最低算力需求，能高效处理各类Copilot+的本地AI 工作。2、MOP 封装方案进一步降低数据传输功耗：Intel 的Lunar Lake 架构首次采用“Memory onPackage”封装方案，将内存封装在处理器内部。该方案以近存计算的方式降低最高达40%的数据传输功耗，并节约250mm?的机身空间，以供更多硬件拓展。两款新架构的处理器预计将在今年Q3 开始出货。华硕、惠普、联想和微星等多家OEM 厂商宣布了搭载AMD 和Intel 新处理器的AI PC，预计年内将有更多Copilot+AI PC 流向市场，催生换机需求。
　　顺周期行业：持续复苏，关注元件格局优异方向。上周元件行业中，格局较好/库存影响小的细分板块率先感受到需求复苏。PCB 由于定制化，库存影响小，北美PCB 当月出货环比为正且加速增长、BB 值连续3 个月超过1.0。 本周舜宇和鹏鼎公布经营简报，5 月份舜宇手机镜头出货同比+9.6%，鹏鼎营收增加23.6%。面板环节由于电视面板需求减弱，618 拉货暂告一段落原因，价格走势焦点重新回到供给端。
　　观点：消费电子正处在短期企稳回暖，长期创新周期来临改变预期和密集催化的三重拐点。短期需求回暖，中长期AI 负载需要芯片底层架构和整机设计方案改变，驱动手机/PC 换机和ASP 提升，同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续WWDC/苹果秋季发布会/Windows 系统更新等重磅时间点密集。
　　事件前瞻：WWDC 将在6 月11 日召开，预计AI 成为主角，消费电子新一轮创新浪潮有望来临。
　　投资建议:
　　建议关注苹果供应链：立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、长盈精密、领益智造等；智能音箱：国光电器、漫步者、恒玄科技、佳禾智能、矩芯科技等；AIPC 产业链：联想集团、华勤技术、春秋电子、隆扬电子、中石科　　技、思泉新材、光大同创等；XR 产业链：歌尔股份、水晶光电、兆威机电、天键股份等；
　　风险提示
　　下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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