通信：英伟达GPU加速迭代 聚焦AI光通信核心标的

　　英伟达GPU 加速迭代，持续保持领先优势
　　在2024 年以前，英伟达平均2 年推出新一代GPU 架构，目前Blackwell 芯片已经投产，并预计于2025 年推出Blackwell Ultra AI 芯片，2026 年推出下一代AI 平台“Rubin”，2027 年推出Rubin Ultra，更新节奏将变为“一年一次”。通过加快产品迭代，英伟达保持产品性能优势，且生成单个Token 功耗大幅降低。在各大GPU 厂商新推出的产品中，英伟达Blackwell在性能上高于AMD 的Instinct MI325X 和谷歌的Trillium 芯片。
　　英伟达发力AI 以太网，超大规模组网趋势明确英伟达表达了发力AI 以太网的决心，其全球首个专为AI 设计的高性能以太网架构Spectrum-X，目前正在为多家客户进行量产，公司预计SpectrumX 将在一年内跃升至数十亿美元的产品线。英伟达推出了适用于以太网的Spectrum X800 交换机。此外，英伟达计划在2025 年推出Spectrum X800Ultra，X800 将支持10 万卡算力集群互联，而后续的Spectrum X1600 将支持百万卡算力集群互联。
　　AI 拉动高速光模块出货，北美产业链持续受益参照2023 年及2024 年Q1 国内光通信行业主要企业的业绩表现，可以明显看出AI 带来的高速光模块订单对北美产业链的拉动作用。我们统计了国内光模块相关上市公司，其中2023 年营收实现正增长的仅有中际旭创和天孚通信两家公司；2024Q1，中际旭创、新易盛、天孚通信的营业收入增幅较大。因此，光模块领域的业绩主要体现在切入英伟达产业链的中际旭创、新易盛、天孚通信三家公司上。
　　光模块产品加速迭代，国内龙头布局保持优势展望2024 年H2，英伟达GPU 芯片的快速迭代，加速了1.6T 光模需求的释放。此外LPO、CPO、硅光、薄膜铌酸锂等技术持续发展，未来有望得到较为广泛的应用。国内光模块龙头公司在上述领域均有布局，成绩斐然。展望后市，我们认为1.6T 光模块的研发和交付能力依然会主导光模块厂商的竞争格局，有利于头部企业强化竞争优势。同时低时延、低成本、低功耗的CPO、LPO、硅光、薄膜铌酸锂方案有望给新的企业带来破局机会。
　　投资建议
　　全球AI 算力投入加速高速光模块出货量增长，加快光模块更新迭代速度，建议关注光模块头部公司：中际旭创、天孚通信、新易盛。布局光芯片的国内厂商：源杰科技、仕佳光子。
　　风险提示：AI 产业发展不及预期的风险，资本开支下滑的风险，产品技术迭代不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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