电子行业周跟踪：WSTS上调全球半导体市场规模 看好周期底+政策链布局机会

　　投资要点
　　市场整体：本周（2024.06.03-06.07）市场涨跌不一，上证指数跌1.15%，深圳成指跌1.16%，创业板指数跌1.33%，科创50 跌0.71%，申万电子指数跌0.46%，Wind 半导体指数涨0.94%，费城半导体指数涨3.20%，台湾半导体指数涨5.78%。细分板块中，周涨跌幅前三为半导体设备（+7.40%）、集成电路封测（+2.85%）、半导体（+1.21%）。从个股看，涨幅前五为：协和电子（+61.09%）、逸豪新材（+54.66%）、贝仕达克（+50.67%）、中晶科技（+27.22%）、明阳电路（+22.09%）；跌幅前五为：联建光电（-27.68%）、万祥科技（-27.42%）、英力股份（-26.97%）、光大同创（-23.23%）、*ST 超华（-22.99%）。
　　行业新闻：WSTS 上调全球半导体市场规模。预计2024 年全球半导体市场将达6,110 亿美元，较上年增长16%。其中，美洲半导体市场规模将达1,680.62亿美元，亚太地区将达3,408.77 亿美元。2024 年推动全年增长并同时实现双位数增长的市场分别是逻辑器件增长10.7%，存储器件增长76.8%。一季度全球智能手机出货2.97 亿部，苹果份额较三星低3 个百分点。全球智能手机在一季度的出货量为2.97 亿部，同比增长6%。三星电子在出货量中所占份额为20%，超过了苹果的17%，苹果iPhone 在一季度的出货量同比下滑了13%。英伟达官宣下一代AI 芯片架构Rubin，未来保持一年一代更新节奏。据介绍下一代人工智能（AI）芯片架构“Rubin”将作为今年3 月刚刚发布的“Blackwell”架构的迭代。英伟达2025 年将推出Blackwell Ultra 产品，2026 年推出第一代Rubin 产品，2027 年将推出Rubin Ultra。英伟达Rubin 架构将首次支持8 层HBM4 高带宽存储，Rubin Ultra 将支持12 层HBM4。此外，代号“Vera”的CPU 将与Rubin GPU 同时推出，组成Vera Rubin 超级芯片，取代当前的GraceHopper。
　　重要公告：【富乐德】与江东新材料签订协议收购其持有的杭州之芯100%股权，转让价格为6800 万元，全部以现金支付。【容大感光】拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超过2.45 亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设、IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目。【路维光电】拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币7.37 亿元，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产等项目。
　　投资建议
　　AI 持续拉动算力与端侧设备需求，叠加H2 消费电子新品出货，全年需求同比有望上行，WSTS 上调全球市场预期至超6,000 亿美元。Fab 稼动率回升，部分平台出现涨价信号，ASP 有望回升。3440 亿元大基金三期落地，打开行业capex 空间，上游设备、材料领域直接受益，存储/先进封装扩产将带来新一轮订单拐点。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI 手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
　　风险提示
　　下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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