【三星电子发布未来芯片技术进展，计划提供一站式服务】
6 月 13 日，三星电子在“2024 年三星代工论坛”上透露，其未来多项芯片技术取得进展，并计划为客户提供一站式服务。
该公司表示，客户仅需一个沟通渠道，便可同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，从研发到生产的耗时有望缩短 20%。
三星在芯片代工领域与台积电竞争激烈，希望在 AI 代工领域迎头赶上。
三星引进晶背供电（BSPDN）的先进制程，将电源互连移至晶片背面，此技术能用于 AI 芯片和高效能运算，量产时间在 2027 年。
王治强 06-13 16:48
刘静 06-13 15:25
周文凯 06-12 15:33
王丹 06-10 09:55
刘静 06-08 08:08
贺翀 06-07 16:18
刘畅 06-06 16:11
王治强 06-06 09:31
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论