芯源微:公司在先进封装领域积淀深厚,目前应用于先进封装领域的多款设备均已实现批量销售

2024-06-07 16:18:19 和讯 

快讯摘要

芯源微:公司在先进封装领域积淀深厚,目前应用于先进封装领域的多款设备均已实现批量销售 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司TGV设备是否量产 芯源微(688037.SH)6月7日在投资者...

快讯正文

芯源微:公司在先进封装领域积淀深厚,目前应用于先进封装领域的多款设备均已实现批量销售 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司TGV设备是否量产 芯源微(688037.SH)6月7日在投资者互动平台表示,公司在先进封装领域积淀深厚,目前应用于先进封装领域的多款设备均已实现批量销售,未来公司将根据客户需求,快速切入到新兴技术领域中。 (记者蔡鼎) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:贺翀 )
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