车路云一体化技术年会：2024年6月北京聚焦智能网联汽车发展

【第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日在北京召开】，会议将聚焦车路云一体化，涵盖多层次、多角度的专题论坛、国际边会及同期论坛。

AI技术有望推动PCB行业增长，服务器平台的升级预计将提升PCB的层数和材料特性，从而显著增加其价值量。

Apple Intelligence的推出预计将促进苹果用户换机，对苹果供应链公司产生积极影响。

台积电计划提高先进封装价格，明年最高涨幅达20%；同时，SK海力士正大幅扩产第5代1b DRAM，以满足HBM及DDR5的需求增长。

苹果计划从下半年开始，采用3D打印技术生产Apple Watch Series 10的机构件，该款手表屏幕尺寸将增大，厚度将减薄。