消费电子行业研究周报：苹果WWDC发布APPLE INTELLIGENCE 看好端侧AI落地

　　苹果WWDC 发布Apple Intelligence，定义全新端侧AI。Apple 将 OpenAI 的 ChatGPT 集成到 Siri 中，显著提升了其智能对话能力。
　　通过人工智能和机器学习， Apple 能够更好地为用户提供强大的个人产品，简化人们生活并注重隐私保护。IOS 18 为用户提供更多的定制方式， 如定制化主屏幕和控制中心、全新的Privacy 应用和Messages、卫星功能升级等；iPadOS 18 在IOS 更新基础上带来更多全新体验，如标签页栏更新、同播共享新功能、新增数学笔记功能等；macOS Sequoia 的更新进一步提高了用户生产力和创造力，如iPhoneMirroring、智能窗口布局、视频会议新功能和Safari 浏览器新体验等。VisionOS 2 的发布带来更强的空间图片功能、更强的控制手势、更强的Mac 虚拟显示、新增加火车模式、拓展第三方支持，6 月28 日， 中国、日本和新加坡将开始正式对外发售Vision Pro。
　　Computex 2024 完美落幕，全球科技巨头领衔， 算力加速迭代，AI PC 端侧应用落地：Nvidia：Nvidia CEO 黄仁勋展示了新的按照每年一次节奏迭代的产品RoadMap，展出Blackwell 下一代平台Ru bin，未来数据中心系统级方案重要性会进一步提升，看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联；人工智能的下一波浪潮是物理人工智能，所有的工厂都将是机器人， 工厂将协调机器人，这些机器人将制造机器人产品。NVIDI A 正在引领价值 50 万亿美元的工业数字化转型，鸿海作为核心集成商深度参与机器人工厂;AMD：AMD 详细介绍了其扩展的多代加速器路线图， 展示了它计划如何以每年的节奏为生成式 AI 提供性能和内存领先地位，扩展后的路线图包括 AMDInstinct MI325X 加速器， 计划于24Q4 上市， 下一代AMD CDNA 4 架构预计将于 2025 年推出， 将为 AMD Instinct MI350 系列提供动力；Zen 5、AMD XDNA 2 和 AMD RDNA 3.5 显卡共同为搭载 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器的笔记本电脑提供下一代 AI 体验；intel：
　　intel 展示了其即将推出的 Luna r Lake 客户端计算处理器的架构细节，该处理器经过重新设计，为 x86 能效设定了新的标准，并通过无与伦比的 AI 提供领先的核心和图形性能，intel 推出了intel 至强 6 系列处理器，包括 E 核和 P 核选项，以满足从 AI 和其他高性能计算需求到可扩展的云原生应用程序的各种用例和工作负载；高通：高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）与来自宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Micros oft 和三星的行业领导者一起登台，重点介绍了搭载骁龙X 系列的Copilot+ P C 所推动的PC领域正在发生的行业转变；联发科： 推出了两款功能强大的全新芯片组， 有望为下一代 Chromebook 和智能电视提供动力。用于高级Chromebook 的 Kompanio 838 片上系统 （SoC） 和用于 4K 智能电视和显示器的 Pentonic 800 SoC。
　　电子企业出海：中国电子行业的主要企业正在积极扩展在墨西哥的业务。根据主要产品类别，这些企业可以分为服务器网通产品制造商如工业富联、环旭电子；新能源汽车制造商如立讯精密、蓝思科技、东山精密、安洁科技、联创电子；面板制造商如京东方、TCL、利通电子；以及LED 制造商如木林森、英飞特。一些企业如工业富联和立讯精密已在墨西哥建立了成熟的产能和研发中心。光大同创自2016年起在墨西哥投资，2023 年营业收入达到1.1 亿元。其他企业如长盈精密、盈趣科技、安洁科技和伊戈尔正在积极布局墨西哥市场，进行工厂建设或前期工作。光莆股份计划在2024 年考察墨西哥新基地，并计划在2025 年启动建设。
　　智能手机：TrendForce 预测2024 年6 月三星在折叠屏市场将以50.4%的份额占据优势，华为紧随其后，市场占有率为30.8%；新机方面，荣耀Magic V Flip 上市，搭载骁龙8+旗舰处理器，内外屏均由京东方独供。vivo X100 Ultra 正式开售，搭载骁龙8 Gen 3 处理器， 搭载蓝图影像芯片V3+，提供更好拍摄能力。vivo 发布S19 系列手机， 首发搭载vivo 自研AI 脸型矫正技术， 提供更好摄像体验。2024 年6月集邦咨询对于折叠屏市场的预测中， 三星仍位居第一，市占率近50%，华为紧随其后， 市占率为30.8%。
　　PC： 高通联手多家OEM厂商，将于618 上架20+款骁龙X 系列AI PC， 看好AIPC 渗透率提升刺激换机需求。1）根据CounterpointResearch， 2024Q1PC 出货量同比增长 3%，在连续下跌8 个季度之后首次实现正增长。在芯片供应商的新处理器平台的支持下， 生成式AI 笔记本电脑的出货和部署将在2025-2026 年加速，同时新兴的生成式AI 功能和用例也将加速。2）微软、华硕、联想等多个Copilot+PC生态品牌将于618 正式上架搭载高通骁龙 X Elite 处理器的产品， 目前处于预售中， 看好AIPC 渗透率提升。Copilot+PC 多个型号搭载了微软 Copilot 服务以及 Recall、Cocreator 在内的多个 AI 功能。
　　面板： LCD TV 面板周期属性弱化，市场对短期价格波动有所钝化。看好行业价格&估值中枢阶段性抬升， 以2024 年为转折，厂商迎来业绩释放期。 1）看好面板设备投资，DSCC 预计今年全球显示设备投资反弹54%至557.8 亿元，三星显示、天马和京东方合计占75%。
　　市场研究公司DSCC 最近预测，今年全球显示设备投资预计将反弹54%，达到77 亿美元。按照各面板制造商来看，预计三星显示器将占到31%（24 亿美元），居首位。其次是天马占28%（22 亿美元）。而后是京东方占16%（12 亿美元）。看好上游材料和组件供应商的产能扩张和盈利增长。莱特光电预计2024 年上半年净利润同比增长85.32%至136.8%，得益于OLED 市场需求增长，并计划将OLED 终端材料的年产能提升至15 吨。大日本印刷在北九州市投资200 亿日元建立第8 代OLED 精细金属掩模板生产线，提升一倍产能，并计划与三星显示合作。2）全球TV 代工出货方面：5 月市场出货约9.8M，整体保持上涨趋势，同比上涨4%，头部代工厂表现强劲。DISCIEN 公布5月全球T V 代工出货数据， 茂佳和长虹本月出货过100 万台，位居一二。康冠5 月出货同比增长三成， 增长迅速。海运费上涨、库存压力增大导致部分代工厂的出海节奏放缓，对未来几个月出货增长带来一定短期压力， 导致全年出货节奏再生变化。3） 价格方面： 50 吋以下中小尺寸电视面板需求减弱较明显， 整体面板价格上涨的空间开始收敛。TrendForce 公布5 月下旬面板报价，电视面板备货动能开始出现些许减弱的迹象，50 吋以下中小尺寸电视面板需求减弱较明显，近期品牌客户仍多着墨在大尺寸产品需求上。因为需求的变动，整体面板价格上涨的空间开始收敛。
　　建议关注：连接器及线束厂商： 连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；消费电子零组件&组装： 工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；消费电子自动化设备： 科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子（ 与机械组联合覆盖）、博众精工（机械组覆盖）；品牌消费电子： 传音控股、漫步者、安克创新、小米集团（港股）；消费电子材料：中石科技、世华科技；
　　CCL&铜箔&PCB： 建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（ 与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；汽车电子： 电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）；
　　面板： 京东方、TCL 科技、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份风险提示： 消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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