【全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,2025年再增7%,达到每月3370万片晶圆】SEMI最新报告显示,随着芯片需求的持续增长,全球半导体制造产能将在未来两年内显著扩张。2024年预计增长6%,紧接着在2025年实现7%的增长,总产能将达到每月3370万片晶圆的历史新高。
特别值得注意的是,5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%,这一增长主要得益于数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的需求驱动。
为了进一步提升处理效率,包括英特尔、三星和台积电在内的主要芯片制造商正计划从2025年开始生产2nmGAA芯片,预计这将使总的先进产能增长率在2025年达到17%。

董萍萍 06-17 10:12

刘畅 06-14 18:10

刘畅 06-14 15:23

张晓波 05-30 14:30

董萍萍 05-29 14:08

王丹 05-27 20:00
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