先进封装市场规模增长，国内封装设备厂迎机遇

先进封装技术受益于AI产业的迅猛发展，推动全球半导体产业链迎来涨价热潮。台积电计划将3nm制程代工价格上调5%以上，同时宣布明年先进封装产品价格可能上涨10%-20%。台积电已与包括苹果、英伟达在内的七大客户签订3nm产能合同，产能供不应求至2026年。市场研究机构TechInsights预测，2024年先进封装晶圆厂设备市场规模将达31亿美元，增长6%。 台积电股价屡创新高，今年涨幅逾74%，最新市值超过6.6万亿元。

近期半导体产业利好频传，台积电南京工厂获得美国商务部“无限期豁免授权”，预计将为供应链稳定性提供保障。此外，先进封装技术成为集成电路制造的重要发展方向，预计全球先进封装市场规模将持续增长。 A股市场中，先进封装概念股表现活跃。据数据宝统计，多家公司受到机构青睐，其中长电科技(600584)和寒武纪的机构资金净流入表现突出。全球先进封装市场规模增长，国内封装设备厂商有望把握国产替代机遇，实现设备市场份额的提升。