科技股板块探底回升!中报业绩披露期将至

2024-06-21 14:15:38 自选股写手 

昨天陆家嘴(600663)论坛落幕,市场普遍预期出现实际措施以提振经济,但实际成果似乎未达预期。尽管如此,有专家建议不应期望过高,因市场调整多因货币及经济活动收缩,而6月份多项经济数据未达预期,货币供应增速下降,M1负增长,M1-M2剪刀差创下两年新低,均压制股市等资产价格。重点应放在七月份重要会议后可能出台的降息降准措施。 

盘面表现,昨日市场出现缩量小阴k线,是3011点确认过程和筑底阶段。预计未来2-3天将反弹至3090点。目前建议以观望为主,一旦出现企稳信号则可逢低加仓。 近期市场热点转向车路云协同,相关股票如车联网、雷达传感器等受追捧。该主题有望成为市场焦点,且市场试点城市范围扩大,预计规模可达上千亿至万亿。 

半导体、光刻机等科技股板块显示探底回升迹象,中报业绩披露期将至,投资者应警惕业绩差的科技股。芯片半导体板块反弹另一催化因素为国产芯片自主可控需求,近期美国对我国高端存储芯片实施限制,可能进一步激发国内芯片自控需求。 其他方面,水利管网板块因投资增长而上涨,有色金属板块超跌反弹,电力板块回踩确认20日均线。操作上建议等待低吸信号,建议仓位控制在3-4成。 

  • 股票名称陆家嘴论坛召开、车路云协同、水利管网、有色金属、电力
  • 板块名称金融、电子、建筑、公用事业、有色金属
  • 关键词货币经济收缩、政策预期、半导体业绩
  • 看多看空(中性)尽管近期市场没有出现预期中的实际举措,但资金面和政策面的潜在变化可能对股市形成支撑,特别是科技股业绩的提振和降息降准预期的升温,以及车路云协同项目带来的结构性机会。
芯片半导体新的催化!
和讯自选股写手
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(责任编辑:张洋 HN080)
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