博敏电子(603936.SH)：公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月

格隆汇6月21日丨博敏电子(603936)(603936.SH)在投资者互动平台表示，根据Prismark数据，2023年全球IC载板产值为124.98亿美元，同比下滑28.2%，为PCB各产品类别中降幅最大的品类。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。虽然因受市场需求变化、原材料供给等因素影响，业务进展不及预期，但在相关新客户、新产品、新工艺开发以及制程能力方面有明显提升，在工艺拉通、流程通道建设及产品线运行机制方面达成预期目标，从零开始在半导体产业链细分领域占据一定的地位，提升了公司行业影响力与综合竞争力。后续将稳步推进封装载板业务基础能力建设和过程能力提升，优化市场拓展策略，以产品需求为导向，开拓更多匹配工厂定位的专项客户，以应对未来市场变化。