东电电子：半导体产业未来几年将以高增长率发展

【东电电子中国区总裁陈捷：半导体市场规模未来 6 至 7 年将翻倍】
6 月 22 日，在第三届 ICNANSHA 大会上，东电电子中国区总裁陈捷表示，半导体产业在过去 75 年发展至 5000 亿美金左右的规模，又将在未来 6 至 7 年实现与过去 75 年相当的发展。
陈捷称，这种情况主要得益于 AI 及其相关的发展，如 AIPC、AI 手机、智能汽车等应用中与 AI 相关的芯片，将给半导体行业带来巨大推动。
半导体产业产值翻倍也传导至晶圆厂扩张。陈捷表示，从 2022 年到 2026 年，全球将新增 109 家晶圆厂，其中 40%左右将在中国。此外，在 2030 年全球半导体产值翻番的预估下，即便 AI 芯片的产值相对较高，也至少还需 200 座 12 吋 mega-fab（超级晶圆厂）。这也意味着从 2026 年到 2030 年四年间，至少还有约 200 座 Mega-fab 扩产，将给设备产业将带来每年 2000 亿美金的产值规模。