半导体行业深度报告：AI终端加速创新发展 关注上游产业链核心增量

　　AI 模型、AI 应用、AI 硬件协同发展，加速推动AI 终端创新发展AI 应用是基于AI 大模型的基础上，借助AI 大模型开发的产品。从应用方向来看，AI 应用产品百花齐放，可以应用于AI 聊天机器人、AI 文本、AI 图像等方向；从普及程度看，AI 应用访问量稳中有升，AI 应用普及有望提速。AI 模型是链接AI 应用和AI 硬件的核心，海外AI 大模型向着多模态、端侧发展，国内AI 大模型正处于快速发展期，正加速追赶海外AI 大模型。AI 硬件是支持AI 大模型及AI 应用的算力底座，目前各AI 硬件厂商均已推出搭载算力的AI 硬件，并持续向着提供高算力发展。AI 终端是集成AI 硬件、搭载AI 模型，为消费者提供AI 应用的载体，我们认为，随着AI 模型、AI 应用、AI 硬件的协同发展，将加速推动AI 终端创新发展。
　　AI 手机：2027 年中国渗透率有望达51.9%，关注SoC、存储等上游环节据Counterpoint 数据，2023 年全球生成式AI 手机渗透率不足1%，出货量仅有420 万部。分阵容来看，苹果尚未推出搭载大模型的手机，在AI 模型端、AI 硬件端正积极部署中；各头部安卓手机厂商已推出搭载AI 大模型的AI 手机。
　　Counterpoint 预计到2027 年，全球生成式AI 手机渗透率有望达43%；IDC 预测，2027 年中国AI 手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5 亿台，2023-2027年CAGR 有望达96.80%。我们认为，随着AI 手机算力需求的提升及AI 手机出货量逐渐升高，有望拉动SoC、存储、散热等上游产业链环节的需求增长。
　　AIPC：2024-2027 年全球出货量CAGR 有望达126%，关注NPU 等上游环节2024 年为AIPC 元年，各头部PC 厂商已发布搭载NPU 算力的PC 产品，联想已发布业内首款AIPC 个人智能体。据Sigmaintell 预测，2024 年全球AI PC 整机出货量将达到约1300 万台，并在2027 年整机出货量有望达1.5 亿台，2024-2027年CAGR 为125.97%；据IDC 预测，2027 年中国AI 笔记本电脑和台式机市场销量有望达4281 万台，2023-2027 年CAGR 为91.25%。我们认为，随着AIPC算力需求的提升及AIPC 出货量逐渐升高，有望拉动NPU、存储、电池、散热等上游产业链环节的需求增长。
　　投资建议
　　推荐标的：瑞芯微、恒玄科技、奥海科技、水晶光电、东山精密。
　　受益标的：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、德赛电池、欣旺达、蓝思科技、赛腾股份、中石科技、思泉新材、安达智能、环旭电子、长盈精密、统联精密、韦尔股份、京东方A、蓝特光学、闻泰科技、华勤技术、珠海冠宇、春秋电子、领益智造、飞荣达、兆易创新、全志科技、歌尔股份、萤石网络、漫步者、创维数字。
　　风险提示：AI应用发展不及预期；AI技术创新不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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