芯联集成：拟收购芯联越州，布局碳化硅业务

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【半导体并购渐热，芯联集成拟收购芯联越州剩余股权】
6 月 21 日，晶圆企业芯联集成发布再融资预案，拟以发行股份及支付现金的方式购买控股子公司芯联越州剩余 72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司。芯联集成是国内头部的晶圆代工厂，主要产品包括功率半导体、传感信号链等，应用领域覆盖新能源汽车等中高端应用领域。
芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体，硅基产能约为 7 万片/月。除主要布局硅基功率器件的产能外，芯联越州还进一步前瞻性布局 SiCMOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟 IC）等更高技术平台、更稀缺生产能力。目前，芯联越州的硅基 IGBT 和硅基 MOSFET 的产能为 7 万片/月，SiCMOSFET 产能为 5 千片/月。
2024 年一季度，芯联集成尚未实现盈利，报告期内公司实现营业收入 13.53 亿元，同比增长 17.19%，归母净利润亏损 2.42 亿元，同比与环比增幅均超过 50%。
碳化硅作为一种第三代半导体材料，相关产品上车数量迅速提升。芯联集成从 2021 年起投入 SiCMOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设。对于本次收购的目的，芯联集成表示，有助于上市公司通过整合管控实现对 17 万片 8 英寸硅基产能的一体化管理，集中优势资源重点支持碳化硅等业务的进一步发展。