台积电协同创意电子拿下 HBM4 关键芯片大单，SK 海力士亦与台积电合作冲刺先进封装商机，创意已获 SK 海力士委托设计案订单。
【台积电或拿下 HBM4 关键芯片大单】
台积电继独家代工英伟达、超微等科技巨头 AI 芯片后，近日传出协同旗下创意电子取得下世代 HBM4 关键的基础界面芯片大单。
SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 及先进封装商机，创意已拿下 SK 海力士在 HBM4 芯片委托设计案订单。
预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电 12 纳米及 5 纳米生产，下半年委托设计开案将明显贡献营收，抢进 HBM 供应链。
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