华天科技:已完成基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发

2024-06-24 18:05:00 和讯 

快讯摘要

【华天科技:已完成基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发】证券时报e公司讯,华天科技(002185)6月24日在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发。

快讯正文

【华天科技:已完成基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发】证券时报e公司讯,华天科技(002185)6月24日在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发。

(责任编辑:刘静 HZ010 )
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