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华天科技:已完成基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发
2024-06-24 18:05:00
和讯
快讯摘要
【华天科技:已完成基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发】证券时报e公司讯,华天科技(002185)6月24日在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发。
快讯正文
【华天科技:已完成基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发】证券时报e公司讯,华天科技(002185)6月24日在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3DDRAM封装技术开发。
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(责任编辑:刘静 HZ010 )
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