【兴森科技：FCBGA 封装基板良率超 90%，已进入小批量生产阶段】
公司 FCBGA 封装基板低层板良率已超 90%、高层板良率保持在 85%左右，具备 20 层及以下产品量产能力，20 层以上产品处于测试阶段。
公司已通过数家客户工厂审核并交付样品订单，珠海工厂进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作有序推进。
广州工厂一期产能已建成，预期 2024 年第三季度完成产品认证后进入量产阶段。
贺翀 06-24 13:52
刘静 06-20 17:10
贺翀 06-12 22:05
刘静 06-12 15:09
贺翀 06-11 16:06
刘畅 05-29 22:30
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