【台积电全面扩张 CoWoS 产能，先进封装领域需求旺盛】
台积电正在全面扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。
AI 半导体是当前全球芯片市场焦点，英伟达等巨头为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。
在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。
王丹 03-19 13:15
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