半导体景气度报告之四：行业景气度回暖 多类芯片价格全面上涨

本报告导读：
半导体产业景气度回暖，AI+开启新创新周期叠加行业复苏双重驱动。全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多类芯片价格迎来全面上涨。
投资要点：
AI+创新周期叠加行业复苏双重驱动半导体产业景气度回暖。WSTS上调2024 年全球半导体市场规模同比增速预测至16.0%，相比23 年11 月预测上调2.9%。半导体行业景气度回暖驱动因素来自两方面：
一方面，AI+驱动行业新创新周期，相关逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量；另一方面，半导体行业迎来周期性复苏，传统大宗存储控产保价后迎来价格修复，消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存自然去化，下游客户拉货节奏正常化。
全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善。（1）供给端，先进制程代工订单回升，AI 和存储行情利好明显。台积电3nm 产能持续拉升，订单快速增长，拟提高先进制程工艺价格。大陆方面，根据各大晶圆厂一季报，行业回暖显著。华虹半导体产能利用率环比提升，8 英寸和12 英寸接近满载；中芯国际稼动率修复好于预期，12 英寸产线利用率接近瓶颈。根据Trendforce，受益于芯片国产替代，中国大陆晶圆厂产能利用复苏进度较其他同业更快，部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。随着下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底。（2）需求端，消费电子需求回暖，AI+重启创新周期。
根据TechInsights，Q1 全球智能手机出货量同比增长9.7%至2.95 亿部，中国市场同比增长6.5%至6926 万台；Q1 笔电出货量同比增长7%至4610 万台。中长期看，AI 将驱动消费电子进入新创新周期，根据Canalys 2024 年全球16%的智能手机出货将为AI 手机，到2028 年该比例将激增至54%，2023 年至2028 年间 AI 手机复合年化增长率达到63%。
价格端，多类芯片价格迎来全面上涨。现货市场成交持续回升。GPU供不应求持续，价格上升明显；模拟及MCU 需求回升，价格趋稳；以太网芯片需求增长，价格上升。存储价格涨势持续，根据TrendForce，由于市场需求的推动，Q3 存储芯片价格将继续上涨，预计DRAM 价格涨幅将达 8-13%，其中常规存储芯片预计涨幅为5-10%。Q3 智能手机及CSPs 仍具补库存的空间，且将进入生产旺季，预计智能手机及服务器将带动第三季存储器出货量放大。展望Q4，由于智能手机及CSPs 仍有库存回补的需求，叠加供应商HBM 生产比重进一步拉高，将支撑价格延续上涨格局。
半导体产业景气度回暖，AI+开启新创新周期叠加行业复苏双重驱动。
全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多类芯片价格迎来全面上涨。
推荐：恒玄科技、中科蓝讯（出海需求强劲）、兆易创新（存储涨价）、普冉股份（存储涨价）、寒武纪、海光信息。
风险提示。下游需求复苏不及预期；产品进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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