“科创板八条”事件点评：半导体步入并购重组阶段 优化资源配置改善竞争环境

　　本报告导读：
　　7 月5 日，上海证券交易所召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，重视并购重组落地，集成电路发展可期。
　　投资要点：
　　上交所召开集 成电路公司座谈会，推动“科创板八条”落地。7 月 5日，上海证券交易所召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50 家集成电路公司的80 余名董事长、总经理等“关键少数”参会。
　　本次培训主要宣讲“科创板八条”的制定背景和内容，旨在推动深化科创板改革各项政策措施落实到位，加快示范性案例落地见效。培训结束后，上交所与5 家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。自6 月15 日证监会发布“科创板八条”以来，以陆续开展多培训活动，强调重点支持并购重组、优化上市公司股债融资、鼓励股权激励等，进一步突出科创板“硬科技”特色，有利于企业做优做强，提升盈利质量。
　　并购重组优化资源配置，优者更优构筑健康生态。并购重组不仅有利于上市公司专注主业，延链补链做优做强，也有利于部分市场竞争能力减弱的公司通过并购重组及时出清，避免资源的浪费。此外，并购重组给予了硬科技“独角兽”新机遇。以半导体行业为例，作为典型研发投入大、回报周期长、资产投入重、投资风险高的硬科技行业，企业短期盈利较难，而需要长期稳定的资金支持。并购重组为硬科技企业创造了新的“绿色通道”，也有助于降低投资风险。而上市公司能够利用并购拓宽盈利边界，打造二次成长曲线。从半导体行业的历史看，自2015 年起大型收购案频发，全球最大封测厂日月光收购矽品，安华高收购博通、英特尔收购FPGA 大厂Altera 等，国内封测厂长电科技、通富微电等也陆续完成大型收购，作为客户、技术壁垒极高的硬科技领域，收购将持续成为半导体行业的主旋律，促进企业强者恒强。
　　国内半导体制造复苏积极，稼动率高于全球其他同行。华虹半导体产能利用率环比提升，8 英寸、12 英寸厂接近满载。中芯国际稼动率修复好于预期，24Q1 产能利用率为 80.8%，环比+4pcts。目前，成熟制程持续满载，先进制程正着力突破。台积电受苹果进入备货周期、AIHPC 等需求带动，目前先进制程较满，成熟制程缓慢复苏，3nm 及5nm 芯片均满载，7nm 稼动率也从60%提升至70%。而除大陆及台企外，其他晶圆厂恢复较慢。根据TrendForce，三星受苹果中国大陆市占被国内品牌侵蚀、叠加5/4/3nm 先进制程缺乏规模客户影响，稼动率低迷，预期Q2 营收与Q1 持平。而格罗方德因车用、工控及传统数据中心订单库存修正，Q1 排名已下滑至第五。根据Trendforce，大陆晶圆代工厂产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或持续至年底。
　　看好半导体制造龙头。推荐：中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等。
　　风向提示：下游需求不及预期；并购进程不及预期；并购风险未有效防范
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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