【台积电成立FOPLP团队，规划小量试产线】
台积电近日宣布，已正式成立专注于扇出型面板级封装的团队，并计划建立小量试产线。FOPLP技术采用大型矩形基板，替代传统的圆形硅中介板，旨在提高封装尺寸和面积利用率，同时降低单位成本。此举旨在缓解当前CoWoS先进封装产能不足的状况。
刘静 07-04 22:06
王丹 06-09 14:50
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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