电子6月周专题：FOPLP面板级封装降本增效潜力大

　　FOPLP 技术有望应用到算力芯片领域
　　2024 年5 月22 日，据台媒《经济日报》报道，英伟达正计划将扇出型面板级封装提前导入GB200 中，从原定2026 年提前至2025 年，主要目的是缓解CoWoS 先进封装产能紧张问题。FOPLP 原先适用于对间距和线宽要求较低的封装，比如APE、功率IC、电源管理IC 等芯片类型。随着工艺的进一步提升，FOPLP 技术有望应用到算力芯片领域。
　　FOPLP 具备显著的成本效益
　　FOWLP 的制造面积不到晶圆面积的85%，而FOPLP 可以有效利用95%及以上的面积，随着良率提升，FOPLP 使用的方形面板边长可以达到600mm，产量将达到300mm 晶圆级封装的5.7 倍。因此FOPLP 具有大批量生产、成本低、生产周期短等优势。和300mm 晶圆相比，600mm*600mm 方形面板封装所带来的成本节省幅度可以达到20%以上，其中在切割边长为8mm 的芯片时，成本节省可以达到25%以上。
　　FOPLP 市场规模有望快速增长
　　根据Yole 的数据，2022 年FOPLP 市场规模约为4100 万美元，2028 年有望增长至2.21 亿美元，期间CAGR 高达32.5%，显著高于扇出型封装整体市场规模的复合增速。得益于较高的生产效率和对载板面积的高效利用，FOPLP 具备显著的成本效益，整体市场规模有望快速增长。
　　电子行业投资建议
　　大模型不断迭代升级，AI 应用快速发展，建议关注算力产业链。同时，算力需求带动HBM 需求同步增长，建议关注HBM 产业链。相关标的：雅克科技、华海诚科等。AI PC、AI 手机的推出叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注AI 硬件产业链。相关标的：维信诺等。半导体经济周期有望于2024 年迎来反弹，建议关注国产IC 制造产业链。相关标的：中芯国际、长电科技、芯源微等。
　　风险提示：FOPLP 产业链建设不及预期的风险、FOPLP 技术上限难以提升的风险、良率难以提升的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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