半导体系列跟踪：电子半导体24H1基本面持续改善 关注中报行情

投资要点：
三大指数齐增，A 股半导体成交额回暖。（1）全行业指数：本周（0708-0712）三大半导体指数呈现增长趋势，申万、费半、台半指数周五（0712）收盘较上周五（0705）收盘涨幅分别为5.87%/2.10%/2.71%。本周（0708-0712）A 股半导体成交金额均值达到405 亿元，较上周（0701-0705）平均成交额增加约100 亿元，本周半导体占A 股整体成交额比重均值达到5.84%，活跃度明显上升。（2）细分板块：各细分板块均表现出较好涨幅，其中封测、数字和材料板块涨幅较大，周五（0712）收盘较上周五（0705）涨幅分别达7.81%/7.24%/6.19%，此外，设备和模拟板块涨幅也达到了3.94%/4.30%。根据PE 估值来看，截至本周五（0712）收盘，A 股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为40、37、24、41 倍，各板块均有较强的估值提升。
台股半导体：下游复苏态势温和，H2 预期成长加速。6 月半导体厂商营收环比整体较为平稳，产品动能稳健，AI 及普通服务器需求旺盛，而全新的WiFi7 亦可成为未来潜在增长点。联咏为配合产品规格开发和客户需求，进一步导入2 纳米或者FinFET 等先进制程。同时，圣晖6 月营收年增迅速，业绩创同期新高，晶圆厂建设持续。
台积电市值首破万亿美元，首颗2nm 制程芯片将于下周试产，下周建议关注24Q2 业绩说明会。台积电于7 月8 日突破万亿美元大关。据中国台湾业界消息，台积电2nm 制程芯片将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro 和其它苹果产品。
台积电2nm 技术量产进度优于预期，市场预计最早将于第四季度量产。据台积电官方介绍，2nm 制程节点节点相比3nm 能效可提升10%~15%，功耗则最多降低30%。同时得益于AI 芯片的强劲需求，台积电3nm 芯片供不应求，苹果、高通、英伟达与AMD 四大厂大举包下台积电3nm 制程产能，并涌现客户排队潮，台积电3nm 制程芯片2025 年将涨价5%~10%。
下周建议关注台积电7 月18 日即将举行的24Q2 业绩说明会。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周海光信息-1.3%，龙芯中科-0.2%，寒武纪+3.4%。
核心标的走出差异化行情，本周二寒武纪单日+7.71%。SoC——多家公司业绩预告超预期，本周实现大幅上涨。晶晨股份本周+19.7%，在本周出现了五连涨，据晶晨股份本周三（0710）发布的半年度业绩预告，预计24H1实现营业收入30.16 亿元左右，同比增长28.32%左右。瑞芯微本周+18.3%，上涨持续性也较好。据瑞芯微本周四（0711）发布的半年度业绩预告，预计24H1 实现归母净利润1.60-1.95 亿元，同比增长543.15%到686.29%。
本周其他SoC 公司全志科技+16.3%，富瀚微+14.0%，恒玄科技+8.4%，乐鑫科技+7.1%，国科微+14.0%。
存储：本周存储板块标的公司均存在涨幅，其中东芯股份+12.6%，澜起科技+11.1%，兆易创新+6.0%，北京君正+4.0%。三星罢工事件愈演愈烈，工会已经宣布无限期罢工，鉴于该工会正在罢工的成员中大约有5000 多名工人来自半导体部门，且彭博社报道后续的罢工将重点转向三星位于平泽的HBM 生产工厂，后续仍需关注罢工对存储芯片供给端影响。
模拟：本周模拟板块涨跌差异明显，上海贝岭+16.2%，晶丰明源+12.7%富满微+26.9%，纳芯微-12.1%。全球模拟芯片市场规模从2017 年的531亿美元增长到2022 年的845 亿美元，2023 年则增长至948 亿美元，较2012 增长超过2.4 倍，预计到2024 年，全球模拟芯片市场有望实现3.7%的增长。此外，自2024 年以来，模拟行业库存去化进入尾声，随着新能源汽车市场的迅速发展，国产模拟芯片市场正在迎来一场难得的机遇，通过并购来加强竞争力正在成为行业中的新趋势。
射频：本周海外龙头Skyworks+6.4%，Qorvo+3.4%，国内标的也止跌反弹，卓胜微+5.7%，慧智微+2.4%。康希通信近期有多轮上涨行情，本周-10.8%，有所回调。
功率：本周功率板块涨幅较好，其中扬杰科技+15%，捷捷微电+10%，新洁能+8%，斯达半导+7%。扬杰科技近期表示，当前公司产能基本处于满产状态。我们仍然维持此前判断，功率板块需求触底回升，建议关注率先恢复的低压功率器件标的。
设备：本周设备板块呈上升态势，长川科技+14%，精测电子+13%，华峰测控+8%，北方华创+5%。北方华创公告24 上半年营收预计114~131 亿元，归母净利润25.7~29.6 亿元，同比+43%~65%。我们认为设备龙头厂商业绩稳健增长，而且由于规模效应显现，净利率增速较营收更快。设备板块前期有所回调，建议持续关注设备板块机会。
制造：制造板块标的本周稳步上涨，其中中芯国际+4.3%，晶合集成+3.1%，华虹公司+2.5%。本周芯联集成公告预计24 上半年营收为28.8 亿元，同比+14%，归母净利润-4.39 亿元，同比减亏60%；EBITDA 11.34 亿元，同比+178%。芯联集成营收稳步增长，EBITDA 增速情况亮眼。我们预计晶圆制造板块整体稼动率保持偏饱满状态，持续看好低PB 晶圆厂的底部修复机会。
封测：本周封测板块涨幅较好，其中晶方科技+13.0%，通富微电+10.4%，华天科技+8.1%。通富微电公告24 上半年公司归母净利润为2.88~3.75 亿元，同比+253%~300%；公司产能利用率提升，中高端产品营收明显增长；24Q2 营收同环比均明显增长。华天科技同样表示，上半年订单增加，产能利用率回升。我们预期封测板块下半年有望随电子需求旺季而迎来稼动率继续环比提升。
本月关注组合：乐鑫科技、恒玄科技、北方华创、芯源微、精测电子、拓荆科技、中科蓝讯、寒武纪、澜起科技、长电科技。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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