7 月 17 日，SK 海力士计划 2026 年在 HBM 生产采用混合键合，Genesem 已提供设备用于测试。
【7 月 17 日，SK 海力士计划于 2026 年在其 HBM 生产中采用混合键合！】据 TheElec，目前半导体封装公司 Genesem 已提供两台下一代混合键合设备安装在 SK 海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。
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