【7 月 17 日，长在互动平台称】
随着通讯与消费市场逐步回暖复苏、高性能计算等热点应用领域带动，预计 2024 年全球半导体市场将结束调整重回增长轨道。
先进封装技术发展潜力巨大，在 HPC 芯片高需求带动下，先进封装需求明显增加。长近年聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G 通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断创新突破。
公司具备海内外均衡的产能布局及多元化客户资源，将持续受益于本轮科技浪潮发展及供应链重组机遇。
郭健东 07-16 17:16
王治强 07-16 09:12
王丹 07-09 16:45
王治强 07-01 15:03
王治强 06-23 10:11
董萍萍 06-21 14:36
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