盛美上海：关注半导体设备重组机遇

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【投资者向盛美上海提问，公司作为半导体设备核心供应商，是否会联合上下游及同级公司重组攻坚】投资者提出，科创板出台 8 条支持硬科技重组做大做强以突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件及同级的设备公司进行联合重组，从而进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国发展添砖加瓦，公司应抓紧国家给的政策，并询问接下来有何动作。董秘回答称，尊敬的投资者您好，感谢您的建议。公司会持续关注相关政策，积极把握政策带来的市场机遇，并结合公司战略发展需要、市场环境以及公司实际情况等因素进行决策。如有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。谢谢！