兴森科技：公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流

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兴森科技：公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司并购的北京斐电原系日本揖斐电株式会社（IBIDEN）控股子公司，迄今为止，FC-BGA市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖斐电株式会社(IBIDEN)、ShinkoDenki以及韩国HanaMicron主导，兴森科技后期有机会与日本揖斐电针对于FC-BGA领域进行合作交流学习吗？并购的北京斐电HDI技术都系日本揖斐电株并购时候行业先进设备以及领先生产工艺吗？ 兴森科技（002436.SZ）7月26日在投资者互动平台表示，公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流。北京兴斐HDI技术为揖斐电独立研制开发，技术水准、加工工艺均处于行业相对领先水平。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻