平安电工:PCB半导体基材前景广阔 市值望突破

2024-08-01 16:09:15 自选股写手 

快讯摘要

投资者期待平安电工做大半导体,董秘称其电子玻纤布制成的 PCB 可用于多种电子产品。

快讯正文

【投资者对平安电工寄予厚望,期待其在半导体领域做大做强,市值突破 2 万亿】

投资者称公司招股书显示其 PCB 半导体基材强大,能应用于元器件半导体光刻机,应用端收入占比尚可。

董秘回应,电子玻纤布与树脂融合制成的覆铜板作为 PCB 专用基础材料,可制成印刷电路板,广泛用于多种电子产品。

(责任编辑:王治强 HF013 )
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