端侧智能系列报告：高通：端侧AI的“真正王者”

1、高通业务情况及发展历程
高通以CDMA技术为基础研发了大量专利，并通过销售集成公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。公司业务中芯片业务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收。QCT芯片业务中，手机芯片业务占比超过70%，是公司最主要的细分市场。
高通发展历程可分为三个阶段：CDMA技术积累（1985-1999）、3G时代崛起（2000-2012）、立足移动芯片优势进行多场景拓展（2013-至今）。
2、CDMA技术积累期
高通在CDMA领域构建了一套复杂而完整的CDMA专利系统，且具备了CDMA全产业链制造能力，虽然在2G时代高通并不占优，但是高通在2G时代积累的CDMA技术为后续3G时代的崛起构筑了较高技术壁垒。
3、聚焦芯片业务，3G时代崛起
通过业务聚焦和捆绑销售两大关键战略，高通在3G时代实现手机芯片业务的快速扩张，并于2007发布3G时代手机芯片领域的集大成之作——第一代SOC芯片骁龙平台。2007年初代iPhone的发布进一步加速了智能手机芯片格局的改写，稳固了高通的市场地位：硬件侧，低端单处理器芯片方案被抛弃，高通在低端手机芯片领域竞争对手出局；软件侧，安卓系统胜出，与高通强强联手，骁龙芯片+安卓系统产生强大生态统治力。
4、业务由手机向端侧多场景拓展
手机业务领域，高通持续在射频、基带、终端等多个环节加大专利布局，在4G/5G时代手机芯片市场的领先地位持续保持。
随着全球智能手机出货量见顶，高通开始向智能汽车和物联网领域开拓新业务场景。其中：1）智能汽车领域，高通在智能座舱领域取得了与智能手机芯片同样成功的领先市场地位，在智能驾驶芯片领域虽错失先发机会落后于英伟达，但抢先布局下一代舱驾一体智能汽车芯片架构，有望实现弯道超车；2）物联网领域，聚焦智能手表、MR、无人机、机器人四大赛道；3）AIPC方面，微软最新版surface pro作为首代AI PC，采用高通X Elite芯片平台，高通有望凭借AI PC需求抢占PC市场份额。
5、关注高通生态标的
股权投资层面，高通通过旗下风险投资基金对部分国内企业进行了股权投资，目前共有五家公司实现上市：华勤技术、商汤科技、中微公司、小米集团、中科创达。
业务合作层面，高通在国内的合作伙伴涉足手机、PC、汽车、物联网等多个领域，其中我们认为最值得关注的合作伙伴为中科创达，与高通基本实现了“全场景合作”。
风险提示
1、新技术迭代：随着移动通信技术向6G、量子通信等方向持续演进发展，高通公司现存专利及技术优势在未来长周期维度下存在被淘汰、替换的风险。
2、市场竞争加剧：高通公司在智能手机、AIPC、智能汽车和物联网领域均面临较为强大的竞争对手，如联发科、intel、英伟达、三星等，高通所处的各个细分赛道均存在市场竞争加剧的风险。
3、新产品研发与落地不及预期：根据高通此前宣布的消息，高通将于10 月举行的“骁龙峰会2024”上发布最新一代骁龙8 Gen4 旗舰手机处理器，若相关产品发布节奏或发布后性能不及预期，可能会导致公司手机业务营收不及预期。
4、历史合作不代表未来合作延续：我们在报告中梳理总结了部分高通现有生态公司，但高通与相关公司的合作在未来存在受到商业考量或其他因素影响而中断的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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