PCB框架报告：AI算力与终端创新共振 HDI等高端产品需求大增

AI推动电子创新大周期，PCB进入景气上行
　　多家PCB厂商发布上半年业绩预告，利润增幅达50%+，PCB行业在23年触底后进入景气上行。根据Prismark统计，2023年全球PCB产值下滑14.9%，达到695亿美金，其中手机、PC、服务器、通信、汽车的产值占比分别为18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%。但PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的的快速下降显示出严重的价格侵蚀。进入2024年，PCB需求显著好转，多家PCB生产商近期公布了1H24业绩预报，据中值计算，世运电路、景旺电子、广合科技分别实现归母净利润同比上涨51%、66%和96%，台股的臻鼎、健鼎、欣兴、华通、楠梓五家，上半年合计营收同比增长12.59%，行业修复明显。这主要得益于消费电子等领域的下游需求有所改善，同时AI和汽车电子领域的需求保持高位。
　　中长期来看，AI推动的下游需求增长将拉升HDI、高频高速板、IC载板等高端品需求，成为PCB增长的主要动力。受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，叠加海外扩产节奏缺口，北美PCB BB值在24年2月回到1以上，23年12月至24年5月，日本PCB硬板均价上涨11.17%。行业景气持续上行，Prismark预计2024年全球PCB产值有望同比增长超过2%。
　　PCB属于弱周期品种，行业集中度低，关注下游大客户趋势。PCB的成本结构中直接成本占比约60%，其中铜箔占总成本的11%，因此PCB厂商的成本周期会被铜价所影响。1H24在铜价和电子玻纤等上游原材料价格上涨的背景下，主要覆铜板生产商都有所提价，反映出覆铜板行业正在经历一轮市场回暖和需求复苏。PCB的下游定制化强，应用广泛，行业长期难以集中，CR1、CR5分别为7%，22%，历史上公司之间业绩表现节奏差异较大。影响PCB周期的因素主要包括：① 全球宏观经济、②行业技术突破、③下游创新增量、④供需等。
　　本轮AI主要有两个驱动因素，均已进入业绩兑现期。AI服务器、交换机等配套算力基础设施主要涉及高多层板和HDI，例如OAM将使用HDI，UBB从20+ML升级为HDI，因此HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，23-28年CAGR达到16%。车规PCB市场由于下游客户仍以海外为主，以及验证壁垒高，国产化率较低。我们认为，随着中国本土汽车品牌强势崛起，中国PCB厂商有望提升市场份额。此外，汽车智能化从L2向L4推进，传感器数量增加和连接密度提升，有望推动单车PCB价值量从3000元向20000元提升。
　　投资建议：在行业高景气周期中，我们看好AI驱动下电子创新大周期对PCB市场的拉动。考虑到AI算力基建、汽车智能化、AI手机、AIPC等PCB行业创新热点，建议关注鹏鼎控股、世运电路、沪电股份、景旺电子、东山精密。
　　风险提示：AI算力建设投资不及预期的风险；下游终端创新落地延缓的风险；行业扩产过快导致竞争加剧的风险；消费电子需求下滑的风险；新能源汽车销量不及预期的风险；宏观经济下行的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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