【8 月 7 日，三星电子和英伟达尚未签署 8 层 HBM3E 存储芯片供应协议，但很快将签，预计第四季度开始供应。】
不过 12 层版本的 HBM3E 存储芯片尚未通过英伟达的测试。
此前有消息称，三星的 HBM3 芯片将首次被用于英伟达针对中国市场开发、基于美国出口管制规则设计的复杂程度较低的处理器图形处理单元 H20。
董萍萍 08-07 08:12
董萍萍 08-07 07:42
董萍萍 07-31 09:54
董萍萍 07-25 09:03
张晓波 07-23 13:12
董萍萍 07-22 09:21
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